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Máquina de revestimento por pulverização catódica |
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Baixo vácuo |
Sputtering de magnetron |
900 milhões (alvo único) |
Plasma sputtering |
900 e 800 (alvo único); SD-2000III(Três alvos) |
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Evaporação térmica |
800C e 980(corda de carbono, sem cabeça de alvo) |
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Sputtering Magnetron + evaporação térmica |
900C (alvo único), o outro caso é corda de carbono |
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Alto vácuo |
Pulverização magnética de magnetron |
SD-650MH(DC+ DC, DC + RF, RF+ RF) |
Evaporação térmica |
SD-100AF (haste de carbono de evaporação de calor, barco de molibdênio, barra de fio de tungstênio) |
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