Recursos

· Gabarito de polimento de precisão para polimento preciso de wafer/substrato e desbaste

· Parafuso de controle de espessura com resolução de 0,005 mm para limitar a remoção de material

· Este acessório de polimento pode ser ajustado com Unipol 1202 e 1502 e qualquer máquina de polimento de precisão de 12" ou maior com suporte de garfo para obter polimento ou lapidação automática

· A liga de tungstênio superdura é soldada na parte inferior do gabarito para polimento resistível

· Espessura máxima da amostra: 13mm

· Distância máxima de viagem: 14mm

Porta-amostras Mandril de vácuo

· O tamanho máximo de um wafer ou substrato é 4"

· Se a espessura da amostra for maior que 0,15 mm, adote a absorção de vácuo. Se a espessura for inferior a 0,15 mm, use cera

Micrômetro Digital

· Um micrômetro digital está incluído com uma resolução de +/- 1 mícron para lapidação mais precisa.

Indicador de pressão

· Uma balança digital está incluída para medir o peso do acessório (pressão)

· O peso pode ser ajustado por parafusos durante a medição na balança digital de 1g a 2.000g.

Absorção e filtro de vácuo

· Requer uma bomba de vácuo com taxa 70 L/ min.

· Para proteger a bomba de vácuo de qualquer umidade e líquido, conecte o filtro entre o acessório e a bomba

Tamanho

D.E.: 146 mm; Altura: 266mm

Acessórios opcionais

Uma bomba de vácuo necessária para absorção de vácuo, solicite separadamente.