Recursos

· Gabarito de polimento de precisão para polimento preciso de wafer/substrato e desbaste

· Mandril a vácuo porta-amostras de 4" de diâmetro para retirar wafer ou substrato de até 4"

· O mandril de vácuo pode sugar o wafer através da bomba de vácuo sem cera e tornar a montagem da amostra do wafer limpa, mais rápida e plana

· Um tubo de vácuo de 2 pés de comprimento está incluído para conectar a bomba de vácuo, que mantém a pressão do vácuo durante a rotação do gabarito

· Fixação de parafuso de controle de espessura com resolução de 0,005 mm para limitar a remoção de material

· Um micrômetro digital está incluído com uma resolução de +/- 1 mícron para controle mais preciso, remoção de polimento

· Dois pesos mortos estão incluídos para ajustar a gravidade do polimento

· Este acessório de polimento pode ser compatível com Unipol 1202 e Unipol 1502 e qualquer máquina de polimento de precisão de 12" ou maior com suporte de garfo para obter polimento ou desbaste automático.

· Requer uma bomba de vácuo com taxa 70 L/ min.

· Distância máxima de viagem: 6,7 mm

· Peso líquido: 18 libras

Imagens do produto

Nota: a liga de tungstênio superdura é soldada na parte inferior do gabarito para polimento responsável